產(chǎn)品介紹

加快設備更新，避免技術落后等情況

SIPLACE新的DX系列，繼承了SIPLACE系列平臺的眾多優(yōu)點，并結合新的創(chuàng)新技術應用，為客戶提供一體化只能解決方案。
新技術的應用實現(xiàn)高的貼裝品質(zhì)
線性馬達技術在dx設備上的普遍應用，全閉環(huán)控制系統(tǒng)，智能的x供料器技術，以及基于01005規(guī)模化應用的貼裝頭設計等，保證了siplace dx系列在長期精度和各項技術指標上均處于行業(yè)的領先地位，實現(xiàn)了行業(yè)高的生產(chǎn)品質(zhì)。

智能的上料、生產(chǎn)和換線解決方案
不只是先進的設備讓客戶收益，同時配合siplace 軟件方面的革新，讓客戶輕松實現(xiàn)智能化的上料、生產(chǎn)和換線流程。例如，dx系列提供了更多的供料器料位，其獨特的split table虛擬料臺車技術，可以幫客戶輕松實現(xiàn)多產(chǎn)品的共線生產(chǎn)和物料管理，將設備的使用效率達到高。

快速的新產(chǎn)品導入功能
不但可以在編程機上進行虛擬生產(chǎn)和離線確認，還可以在機臺上進行元件拾取、貼裝位置學習，配合業(yè)界先進的數(shù)字視覺識別系統(tǒng)以及更加簡便的生產(chǎn)操作，實現(xiàn)了快的新產(chǎn)品導入。

西門子貼片機基本參數(shù)：
貼裝頭 cp20貼裝頭 cp12貼裝頭 th貼裝頭
元件范圍 01005～6×6mm 0201～18.7×18.7mm 0201～200×125mm
元件高度 4 mm 6 mm 25 mm
貼裝精度 ±41μm, ±0.5°@3σ ±41μm, ±0.5°@3σ ±22μm, ±0.05°@3σ
型號 dx4 dx2 dx1
適用貼裝頭 cp20 cp20、cp12、th cp20、cp12、th
理論速度 135,500 cph 65,500 cph 33,300 cph
ipc速度 90,500 cph 38,000 cph 22,500 cph
pcb（長x寬）mm 50×50～550×560 50×50～610×560
pcb（厚度）mm 0.3～4.5（其它可按需提供）
8mm供料位 148 120
供電 三相220/208/230/380/400/415vac±5%。50/60hz
供氣 5.0bar(0.5mpa)-10bar(1.0mpa)
機器尺寸（長x寬）mm 1900×2734 1500×2854 1500×2854
機器重量 346okg 2532kg 2482kg

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下smt設備：
mpm印刷機、koh young spi、easa回流焊
西門子貼片機、fuji富士貼片機、松下貼片機
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