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產(chǎn)品介紹

Heller現(xiàn)貨真空回流焊爐MK7

Heller真空回流焊MK7平臺通過幾種新的突破性設(shè)計徹底改變了回流焊行業(yè)。薄型模塊提供更低的AT，同時降低整體能耗,新的助焊劑管理選項可提供卓越的功能并縮短整體PM時間。新的冷卻系統(tǒng)提供一流的冷卻速率和較低的出口溫度，同時在溫區(qū)之間提供出色的熱隔離能力。我們邀請您訪問我們的產(chǎn)品演示中心，為您的產(chǎn)品進行演示，并親自了解MK7可以為您的制程帶來的強大優(yōu)勢。或者如果您愿意，請將您高難度的電路板寄送給我們，我們將為您給出方案并生成數(shù)據(jù)。我們很高興與您合作，提供適合產(chǎn)品的配置以滿足您的需求。

新型加熱系統(tǒng)

增強型低高度加熱器模塊和大尺寸葉輪在產(chǎn)品上提供較低的AT，改善氣流和均溫性!新的設(shè)計提升加熱器等各組件的壽命。

新型冷卻系統(tǒng)

提供各種模塊類型和系統(tǒng)，可根據(jù)應(yīng)用量身定制，包括最苛刻的無鉛型材要求。超級冷卻系統(tǒng)選項可用于大規(guī)模應(yīng)用，可提供>6°C/sec的冷卻速率和低于50°℃的出板溫度。

HELLER以低碳、綠色、可持續(xù)發(fā)展為公司長期目標(biāo)，在滿足客戶技術(shù)要求的同時，不遺余力地將綠色環(huán)保技術(shù)應(yīng)用到產(chǎn)品中，幫助企業(yè)和世界實現(xiàn)碳達峰目標(biāo)。

低溫催化系統(tǒng)

更大的助焊劑轉(zhuǎn)化率，并可降低氮氣消耗量，而無需注意額外的加熱源。

能源管理系統(tǒng)

智能控制，節(jié)能功耗和N2消耗。

表面低溫控制

真空回流焊MK7采用全新框架設(shè)計和絕緣設(shè)計，以減少熱損失，節(jié)省能源。

Nitro-Gate

N2回流爐的創(chuàng)意設(shè)計，以最大限度地減少N2消耗。

支持MES：HELLERInterface

支持設(shè)備協(xié)議：ASMInterface,PanalLNB,FUJlLink

支持行業(yè)協(xié)議：IPCHermes9852,1PCCFXSECS/GEM

智能機器

監(jiān)控數(shù)字化、HELLER365(可追溯性)、能源管理系統(tǒng)

HELLER回流焊爐通過集成硬件和軟件比以往更智能。這使操作員能夠?qū)崟r些控過程，以快速提高產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，同時降低成本。HELLER365提供溫度曲線的實時監(jiān)控，以確保它們受到控制并在規(guī)格范圍內(nèi)，以及保存所有數(shù)據(jù)，允許用戶回湖以前的生產(chǎn)和過程數(shù)據(jù)。

加熱區(qū)+冷卻區(qū)

高溫均勻性，加熱和冷卻區(qū)靈活組合，更適合您的應(yīng)用。

冷卻系統(tǒng)

高效的冷卻系統(tǒng)，帶風(fēng)冷和水冷選擇。

傳輸系統(tǒng)

高平行度和低振動，提供單軌道、雙通軌道和多軌道配置，可選配CBS或網(wǎng)帶。

助焊劑管理系統(tǒng)

電路板通過多種助焊劑管理選項(包括氣冷和水冷的熱交換過濾及熱解方式)保持清潔干燥。

加熱器和加熱模塊

加熱器模塊的長度有10”和12”兩種規(guī)格，寬度為30“或34”可滿足不同應(yīng)用的需求。

以及更多其他選項包括潔凈室能力(10k和1k級)、重質(zhì)量負(fù)載和高溫處理(400°C)