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在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊
標配噴霧、預熱和焊接單元，可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。 回轉式軌道設計，可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。 占地面積小，比標準SUNFLOW系統機器短很多。 焊接過程實時監控，過程記錄。
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日東在線式波峰焊 選擇性波峰焊設備廠家
全自動在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS 在線式選擇性電磁泵波峰焊
在線式選擇性波峰焊SUNFLOW DS特點:
標配噴霧、預熱和焊接單元，可以在較小的機器空間內完成整個焊接工藝。
回轉式軌道設計，可以讓操作者在機器的同一側完成PCB的上下料。
占地面積小，比標準SUNFLOW系統機器短很多。
焊接過程實時監控，過程記錄。
全自動在線式選擇性波峰焊優點:
1、三段獨立模組組成，標配獨立噴霧、預熱、焊接模組。
2、可連續進板，最多可同時進3塊板，焊接效率高。
3、標配噴霧清洗功能.
4、標配噴霧檢測功能。
5、標配在線示教編程功能。
6、焊接模組配兩個相同錫爐，同時時接兩塊塊。效率高，
7、兩個噴咀最小間距95mm。
在線式選擇性波峰焊工作流程
1、已插完元器件的PCB電路板，由機器入口處的進板裝置傳送至選擇性波峰機內;
2、PCB板傳送至噴零階段，XY方向定位來緊后，根據事先編好的程進行選擇性霧:
3、噴霧完成后，PCB傳送至預熱階段，進行助焊劑活化，去除揮發物。根據基板特性，設置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度;
4、預熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XZ三個方向定位夾緊后，PCB不動，兩個錫爐在XYZ平臺的帶動下，根據事先編好的程序進行點焊或者拖焊。錫水表面的氨氣保護可以有效提高焊接質量及降低錫渣發生量:
5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。
選擇焊各組成焊接模塊特點:
1、采用微型電磁泵錫爐，錫波高，流量大，波峰穩，點透入深度大，浸潤和釬力強;
2、噴嘴周邊及焊料表面采用氮氣填充保護，可提高無鉛焊料的可焊性，并且能降低錫渣產生量防止噴嘴賭塞，節省焊接成本和人力成本,
3、耐高溫、耐腐蝕獨特噴嘴，抗氧化強，浸潤性好，正常使用時間可達3個月。
4、自動檢測焊錫液位高度，保證波峰穩定。
5、具有煌點瘦身功能。
6、標配兩個CCD相機，用來監控煌接狀態和PCB定位編程
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